隨著電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，軟硬結(jié)合板的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在各個(gè)大小規(guī)模的軟硬結(jié)合板廠迅猛發(fā)展，由于每個(gè)廠的實(shí)力和設(shè)備良莠不齊，導(dǎo)致軟硬結(jié)合板的質(zhì)量問題也有所不同。常見的軟硬結(jié)合板質(zhì)量問題有以下幾個(gè)點(diǎn)，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　軟硬結(jié)合板批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的一些要點(diǎn)

　　1、上錫不良

　　這是由于軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中的板面污染或者后期保存時(shí)板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結(jié)合板廠家生產(chǎn)過程中避免焊盤表面污染，保證軟硬結(jié)合板在長(zhǎng)期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板(金板更容易氧化)。

　　2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

　　這點(diǎn)就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題了。正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。但是一般的小規(guī)模PCB廠生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測(cè)手段不做硬性要求，可能采購(gòu)的原材料(銅球)本身質(zhì)量就不達(dá)標(biāo)，以致PCB做到成品后孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)(孔銅厚度在10-15um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于行業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn))。

　　然而在電氣測(cè)試過程中是不能發(fā)現(xiàn)此問題的，結(jié)果是到客戶手里是好的軟硬結(jié)合板，但是經(jīng)過再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測(cè)試等)操作后軟硬結(jié)合板開路，破開軟硬結(jié)合板發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。

　　這個(gè)問題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問題的，只有在焊完零件通電測(cè)試后，才能出現(xiàn)開路等問題。缺陷模式特點(diǎn)：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會(huì)出現(xiàn)模式一只集中在孔口位置偏薄的現(xiàn)象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現(xiàn)象。

　　以上就是小編整理的關(guān)于軟硬結(jié)合板批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的一些要點(diǎn)，希望對(duì)大家在工作中有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。