FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

　　優(yōu)點：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

　　工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、5G手機、LCD電視及其它消費類電子如:電子計算機用的硬盤驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場需求的不斷擴大，電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

　　特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計全球今后軟硬結(jié)合板的供應(yīng)量將會大量增加。同時，軟硬結(jié)合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，逐步蠶食剛性PCB的市場份額。

　　軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機;高端藍(lán)牙耳機(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設(shè)備;機器人;無人機;曲面顯示器;高端工控設(shè)備;航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。