在剛撓印制板中，由于孔壁(純膠膜和粘結(jié)片)上鍍層結(jié)合力差, 在經(jīng)受熱沖擊時，易造成鍍層與孔壁分離，所以孔壁除了要求徹底去除鉆污外，還要求有20μm左右的凹蝕，以使內(nèi)層銅環(huán)與電鍍銅呈可靠性更高的三點接觸，大大提高金屬化孔的耐熱沖擊性，下面小編來詳細(xì)的說一說剛撓結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的三個步驟。

　　軟硬結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的知識

　　由于聚酰亞胺不耐強(qiáng)堿，因此單純的強(qiáng)堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。一般軟硬結(jié)合板的鉆污要采用等離子清洗工藝去清潔，分為三個步驟：

　　(1)在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空 度后向其中按比例注入高純氮?dú)夂透呒冄鯕?，主要作用是清潔孔壁，預(yù)熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理。一般為80C、10分鐘。

　　(2)CF4、O2和Nz作為原始?xì)怏w與樹脂反應(yīng)，達(dá)到去沾污、凹蝕的目的，-般為85C、35分鐘。

　　(3)O2作為原始?xì)怏w，去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵;潔凈孔壁。

　　但值得注意的是采用等離子體除去多層柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印制板孔內(nèi)鉆污時，各種材料的凹蝕速度各不相同，從大到小的順序是:丙烯酸膜、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。從顯微鏡中能明顯地看到孔壁有凸出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。

　　為了保證化學(xué)鍍銅溶液能充分接觸孔壁，使銅層不產(chǎn)生空隙和空洞，必須將孔壁上等離子反應(yīng)的殘余物、凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去，處理方法，包括化學(xué)法和機(jī)械法或二者相結(jié)合?；瘜W(xué)法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑(KOH溶液)調(diào)整孔壁帶電性。

　　機(jī)械法包括高壓濕噴砂和高壓水沖洗，采用化學(xué)法和機(jī)械法相結(jié)合的效果最好，金相報告顯示，經(jīng)過等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態(tài)令人滿意。

　　以上就是小編整理的關(guān)于軟硬結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的三個步驟，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。